学位类型: 学术型硕士 | 学习方式: 全日制 |
所属门类: 08工学 | 所属一级学科: 0805材料科学与工程 |
招生年份: 2025 | 计划招生人数: 3 |
研究方向: | (01)芯片材料与封装技术 (02)柔性电子材料与器件 (03)3D打印与增材制造 (04)先进超导材料 |
初试科目: | ①101思想政治理论 ②201英语(一) ③302数学(二) ④826高分子物理 或 ①101思想政治理论 ②201英语(一) ③302数学(二) ④805材料科学基础 |
复试科目: |