距离26考研还剩 283
华中科技大学(0805Z3)电子封装专业考研资料
本网站为大家提供华中科技大学电子封装专业课考研真题笔记资料,资料全部由电子封装专业上岸高分考生或在校研究生精心整理。
从华中科技大学直接发货,免费更新,售后无忧。
809材料科学基础
华中科技大学电子封装809材料科学基础考研真题 ¥18.80
华中科技大学电子封装809材料科学基础考研重点笔记 ¥238.00
华中科技大学电子封装809材料科学基础考研初试资料 ¥338.00
(0805Z3)电子封装 专业信息
学位类型: 学术型硕士 学习方式: 全日制
所属门类: 08工学 所属一级学科: 0805材料科学与工程
招生年份: 2025 计划招生人数: 3
研究方向: (01)先进电子制造
(02)电子工艺与功能材料
(03)电子制造装备与自动化
(04)微纳制造技术
(05)新型器件与封装
(06)封装模拟与可靠性
初试科目: ①101思想政治理论
②201英语(一)
③302数学(二)
④809材料科学基础
复试科目: 复试:金属学及热处理
复试:陶瓷材料学
复试:微连接原理
复试:含金属学及热处理

在线
客服

在线客服(点击QQ号联系客服)